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芯片可靠性如何測試?


芯片可靠性如何測試?

一般來說,可靠度是產品以標準技術條件下,在特定時間內展現特定功能的能力,可靠度是量測失效的可能性,失效的比率,以及產品的可修護性。根據產品的技術規范以及客戶的要求,我們可以執行MIL-STD, JEDEC, IEC, JESD, AEC, and EIA等不同規范的可靠度的測試。

測試機臺種類
高溫貯存試驗 (HTST, High Temperature Storage test)
低溫貯存試驗(LTST, Low Temperature Storage test)
溫濕度貯存試驗 (THST, Temperature & Humidity Storage test)
 溫濕度偏壓試驗 (THB, Temperature & Humidity with bias test)
高溫水蒸汽壓力試驗 (Pressure Cooker test (PCT/UB-HAST)
高加速溫濕度試驗 (HAST, Highly Accelerated Stress test )
溫度循環試驗 (TCT, Temperature Cycling test)
溫度沖擊試驗 (TST, Thermal Shock test )
高溫壽命試驗 (HTOL, High Temperature Operation Life test )
高溫偏壓試驗 (BLT, Bias Life test)
回焊爐 (Reflow Test)

一品一直專注于可靠性測試設備的技術,客戶產業遍及于新能源、電子、半導體、LED光電、太陽能光伏、橡膠塑膠、通訊、航空、電池、汽車…等科技產業,從產品研發到售后服務,每個環節之間,都以客戶的觀點與需求作為思考的出發點,為眾多客戶提供便利。

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